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铝基板结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

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铝基板的技术要求有哪些？

铝基板在生产过程中针对于工艺技术都是需要严格的技术要求,下面给大家说一说铝基板技术要求有那些?

1:铝基板较基本的技术要求是铝基板的表面必须光滑平整,没有擦痕等等缺陷 ,厚度符合客户需求.

2:在碱洗的过程中铝基板的表面都会携带一些油,而油和氧化膜对砂目的处理有严重的影响,因此需要利用热碱冲洗铝板表面，通常都是用碱液来去除氧化膜和油。

3:铝基板粗化的目的是为了铝板的表面形成具有要去粗糙度的砂目结构。粗化可以提高铝板基面对水的亲和力以及提高铝板基表面的湿润量。

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